teradyne 文章 進入teradyne技術(shù)社區(qū)
NI與領(lǐng)先的ATE供應(yīng)商泰瑞達合作實現(xiàn)實時分析
- NI（已正式成為艾默生一員，現(xiàn)作為艾默生旗下新的測試與測量業(yè)務(wù)集團運營）近日宣布了一項新計劃，利用NI Global Operations（GO，前身為Optimal+）平臺在邊緣側(cè)提供實時的半導(dǎo)體分析解決方案。這種更新水平的基礎(chǔ)設(shè)施和控制能力為平臺用戶、NI自身、乃至第三方人員開發(fā)更先進和更定制化的應(yīng)用程序打開了大門。此次發(fā)布的亮點是NI GO生態(tài)系統(tǒng)中的新支持層以及開始與領(lǐng)先ATE供應(yīng)商泰瑞達（Teradyne）的合作。OptimalPlus GO對半導(dǎo)體測試操作的質(zhì)量、良率、吞吐量和功能需求的不斷提
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筑波科技提供美商Teradyne ETS設(shè)備
- 近年新能源碳中和相關(guān)概念法規(guī)逐步落地，因應(yīng)全球消費性產(chǎn)品及電動汽車(EV)對高功率、高流高壓測試需求增長，第三代半導(dǎo)體GaN(氮化鎵)與SiC(碳化硅)材料為新主流。在供應(yīng)鏈中每個組件的質(zhì)量把關(guān)都是關(guān)鍵，制程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與泰瑞達攜手合作推廣Eagle Test Systems (ETS)，基于20年無線通信及半導(dǎo)體測試經(jīng)驗，滿足客戶客制化需求。泰瑞達臺灣區(qū)總經(jīng)理高士卿針對市場狀況表示，2023年上半年半導(dǎo)體行業(yè)處于庫存調(diào)整，隨著全球疫情緩解逐步開放，整體市場期待下半年回暖，然而
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筑波網(wǎng)絡(luò)科技/泰瑞達Teradyne合作
- 筑波網(wǎng)絡(luò)科技與美商泰瑞達Teradyne合作，于12月15日舉辦深圳辦公室卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心開幕茶會，將以Eagle Test System (ETS)設(shè)備提供WBG材料分析與功率IC/module測試等相關(guān)方案，定期提供客戶教育訓(xùn)練課程、小量試產(chǎn)與軟硬件技術(shù)現(xiàn)場服務(wù)。迎接電動車、快充需求帶動第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發(fā)展，儲能設(shè)備及高效能控制機臺需要更多強韌的運算芯片與電源管理IC功率組件。擁有高精準、高穩(wěn)定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經(jīng)驗支持攸關(guān)P
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研討會訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導(dǎo)體整合測試與應(yīng)用
- 電動車、快充帶動第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發(fā)展趨勢、儲能設(shè)備及高效能控制機臺，需要更多強韌的運算芯片與電源管理IC功率組件，專注為高精準、高穩(wěn)定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經(jīng)驗支持能力是攸關(guān) POWER IC 研發(fā)及OSAT 測試成功的關(guān)鍵能力。 筑波科技與美商泰瑞達Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設(shè)備系列。因應(yīng)測試芯片機臺需求逐年成長，Teradyne提供高質(zhì)量檢驗、快速精準，降低測試成本、提升產(chǎn)能的ET
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筑波科技與美商Teradyne合作ETS設(shè)備 洞悉半導(dǎo)體車用市場趨勢
- 筑波科技與美商Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設(shè)備系列。本次亞太區(qū)域營銷總監(jiān)黃奕茂Aik-Moh Ng訪臺交流分享ETS設(shè)備差異化優(yōu)勢，針對全球功率半導(dǎo)體、WBG 半導(dǎo)體、車用半導(dǎo)體市場發(fā)展提供見解。 法規(guī)面而言，歐美對碳排放的要求日顯嚴苛，為減緩氣候危機，歐盟決議2035禁售燃油車。電動車需求大幅成長，在產(chǎn)能提升及款式眾多下價格有緩降趨勢，充電設(shè)備比以前更完善，且等待時間越來越短，并可因應(yīng)從800V到1200V的高功率需求。電池管理系統(tǒng)(Batter
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筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導(dǎo)體設(shè)備
- 筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的模擬、功率IC測試解決方案 筑波科技董事長許深福(右四)與美商Teradyne亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh(右三)及ETS推廣團隊合影半導(dǎo)體測試機臺供貨商Teradyne于1960年在美國波士頓成立，提供先進的SoC、數(shù)字、模擬、射頻、PMIC等各領(lǐng)域IC的自動化測試機臺。Teradyne的ETS平臺產(chǎn)品特色，在于能夠提供高功率IC/MOSFET/IGBT等測試解決方案，可以依照客戶的產(chǎn)品特性、測量和控制的復(fù)雜性，量身定制符合其需求的
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Mentor 與 Teradyne 攜手推出 ATE-Connect 測試技術(shù)顯著加快芯片調(diào)試和調(diào)通
- 除了引入 ATE-Connect 技術(shù)之外，Mentor 的 Tessent 部門還宣布與 Teradyne 及其他重要客戶開展合作，以驗證整個解決方案。Teradyne 是面向測試和工業(yè)應(yīng)用的自動化設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。Mentor 的Tessent工具與 ATE-Connect 以及UltraFLEX的 Teradyne PortBridge 相結(jié)合，這使得DFT 開發(fā)環(huán)境能夠直接與 Teradyne UltraFLEX 通信，實現(xiàn) IP 模塊的交互調(diào)試，因此測試調(diào)試效率的顯著提升。 “Terady
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Teradyne連接器平臺適用于空間狹小場合
- Teradyne公司推出新型APTERA連接器平臺，該平臺專為空氣流動受限的小空間應(yīng)用而設(shè)計，適合于空間有限的服務(wù)器、存儲及聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并可用于將來系統(tǒng)設(shè)計的擴展。新型APTERA連接器平臺具有高速與低速組合，可為子板和底板模塊供電。 小尺寸的APTERA連接器互連速度高，而且節(jié)省電路板空間，使空氣流通順暢。它充分利用互連技術(shù)，包括壓入和盲接。此外，它的模塊化結(jié)構(gòu)還可幫助設(shè)計師優(yōu)化模塊的應(yīng)用。 新型APTERA連接器的槽間距為10mm，為在空間有限卻需要高性能連接的應(yīng)用提供了靈活性。
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半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來源集中在晶圓代工廠
- 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米與28納米制程節(jié)點的投資。 在此同時， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績將會再度出現(xiàn)成長。不過Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會計計算方法
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